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铝基板使用导热硅胶片散热之热通路无胶水化制程

来源:bjs95808.cn点击433作者:环亚ag 发布:2017-06-20打印文本

   铝基板结构是通过导热黏着胶将铝基板成份的铜箔与铝板黏着结合。其中,依导热黏着胶的导热系数值差异又区分为:低导热铝基板、中导热铝基板、高导热铝基板、超高导热铝基板等不同等级。但铝基板始终脱离不了存有导热黏着胶的胶水成份。

  铝基板使用导热硅胶片

  为使铝基板与散热机构件(主要是散热鳍片)紧密结合,并从铝基板与散热机构件的间隙排除对其导热功效有极大影响的空气,LED应用厂商组装时通常在铝基板涂抹导热膏后再以螺丝固定于散热机构件上来应对。 独创的导、散热结构(使用高温陶瓷基板DBC+焊锡制程,导热通路完全不使用胶水)

  导热硅胶片为解决胶水对LED应用厂商的长期困扰,将一般的LED导、散热的热通路常存的3层胶水分别以不同的材料、不同的制程替代,即LED导、散热之热通路无胶水化制程。其对策及说明如下:

  1、对于第一层的固晶胶,以共晶制程或锡膏经回流焊制程取代,这两种方法都可以避免使用固晶胶。

  2、将第二层铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶的铝基板以高温陶瓷基板(DBC:Direct Bonding Copper)取代。