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行业动态

导热硅脂会出现的常见的问题

来源:bjs95808.cn点击383作者:环亚ag 发布:2017-11-29打印文本

1.如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数

选择合适的导热系数与具体的应用有关,特别是与需要导出的热量功率的大小,散热器的体积,以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时,需要导出的热量也比

较大时,采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比,界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然,如果散热器的体积不足够大时,效果不会这么明显。

导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中,导热系数在3.0w4.0w/m*K就可以了,越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中,通过的电流可达十

几安培到几十安培既便是很小的内阻,产生的热量也是非常大的,电子工程师在设计时通

常会采用较大体积的散热器,一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂,对特别

是一些工作电流在几百安培的IGBT器件,建议使用5.0w/m*K的硅脂。

2.如何评估导热硅脂的作用

在没有专业设备的情况下,要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏,最简单的办法

是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度,如果温度差较大,说明选用的导热硅脂的

导热系数可能不够高。至于温差多少合适,与器件的应用的工作温度,结温要求及功率有很

大关系。

3.什么是导热硅脂的挤出现象

电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间,硅脂很难

涂抹得没有一点气泡,而且硅脂保持液态不会固化,这样当很多的电子装置开或关会有温

(温度从低到高再从高到低,如PC),热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅

脂挤出缝隙。

4.什么是导热硅脂的触变性

触变性对导热硅脂而言,是指当施加一个外力时,硅脂的流动在逐渐变软,表现为粘度降低,但是一旦处于静止,经过一段时间(很短)后,稠度再次增加(恢复)即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性,表现为当你把它放在那里时,它并不流动,而当你对它进行涂抹时,又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性,从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。

环亚ag秉承:“顾客至上、诚信为本、品质第一、精益求精”之经营理念。励精图治,不断进取,锐意创新,力创导热行业一流企业。实力注重导热硅脂的一切问题,所以环亚ag的未雨绸缪将导热硅脂做得最好.