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浅析常用导热硅胶片基体材料与填料

来源:bjs95808.cn点击405作者:环亚ag 发布:2018-04-17打印文本

随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要高导热性的绝缘材料。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。
什么是导热硅胶片
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 
常用导热硅胶片基体材料与填料
有机硅树脂(基础原料)
1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝
3.无机着色剂(颜色区分)
4. 交联剂(粘结性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,
与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.
填料包括以下金属和无机填料:
1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等 
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